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可将印刷电路板不均匀性半减的玻璃布
时间:2004-07-14  点击:1228
          于东京开幕的“2004年第34届国际电子电路产业展(JPCA show 2004)”上,日本旭化成公司参考展出了一种名为“AZ布”的玻璃布,可将印刷电路板尺寸的不均匀性控制在该公司原有产品的1/2以下。

  玻璃布是使用混有玻璃纤维的线织成的布状物,它存在的问题是:布眼之间有缝隙,横线与竖线交叉的部分同仅有横线或竖线的部分厚度不均匀。由于这种不均匀性,用作印刷电路板材料时,用激光形成过孔的加工性较差。另外,横线和竖线产生弯曲时的应力会在环氧树脂的涂布、铜箔的蚀刻及加焊等工序中释放出来,从而最终导致尺寸的不均匀性。

  作为AZ布,织完后通过加大线丝的宽度,缩小了布眼缝隙,同时还提高了厚度的均匀性。由于加宽线丝减小了横线和竖线交叉时的弯曲程度,从而就抑制了应力的产生。结果,在假定成印刷电路板制造工序的加热实验中,将尺寸的不均匀性降低到了原产品的1/2以下。将有且于提高印刷电路板的成品率。

  此外,该公司还展出了厚度仅为13μm的玻璃布。该公司已经开始量产20μm产品,而此次展出的产品比它还要薄35%。这一厚度是通过将玻璃纤维直径减小至4μm等工艺得到的。虽说存在着纤维越细在生产玻璃布时越容易断的问题,不过通过改进编织方法和预处理工艺而得以克服。在采用这种玻璃布制作的厚20μm绝缘层上,能够激光形成直径50μm的过孔。不过由于比普通玻璃布薄,因此作为印刷电路板材料使用时,在生产设备上操作起来比较困难。因此目前的问题是在生产过程中人工作业量增加了。

  该公司今后还将继续开发更薄的玻璃布。目前来说,如果玻璃纤维的直径小于3μm的话,纤维在纺线阶段就会断掉。因此,要想得到厚度不足10μm的玻璃布非常困难。
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